研究组的主要研究任务为
- 研究高频固态电子器件并挑战其电路及系统的集成度与高性能的极限
- 探索新型毫米波与太赫兹用于频谱测量及通信传感的集成电路的芯片原型
下面是为以上研究任务的研究贡献
太赫兹全差分片上矢量网络分析仪VNA的探测系统
VNA 是射频电子测量的重要工具,而传统太赫兹频段的VNA的实现,体积大、成本高昂,不利于推动微型探测系统的应用。实现硅基片上VNA 不仅大大地减小了尺寸,并减低了能耗,也可以更灵活的与探测系统进行集成。我们感兴趣的片上VNA不局限于两端口,还包括反射计Reflectometer和入射计Interferometer。研究聚焦于高性能电路架构实现宽带感应以探索不同待测物的介电常数的太赫兹频谱测量。
相关发表: TMTT 2019,TMTT 2021, TMTT 2018, IMBioC 2018, MWCL 2020