研究组的主要研究方向为

1. 研究下一代新型碳纳米管半导体射频器件并挑战其电路及系统的集成度与高性能的极限

该研究方向旨在突破碳纳米管射频器件及电路的技术瓶颈，尤其是如何在毫米波与太赫兹的射频应用层面上进一步提高电路的集成度和性能，挑战碳纳米管射频器件的低功耗及高频率的性能极限。

2. 探索基于碳基射频晶体管的新型无线通信体系及应用

目标是通过发挥碳基有源器件在高频和低功耗方面的独特优势，设计并实现新型无线通信体系，特别是针对远距离、大覆盖和高频宽应用场景。

3. 探索新型毫米波与太赫兹用于频谱测量及通信传感的集成电路的芯片原型

在现代通信和传感领域，毫米波和太赫兹频段的集成电路具有广泛的应用潜力，特别是在频谱测量、成像和通信传感等方面。随着新型半导体射频晶体管的发展，如何有效地集成这些高频器件以实现更高性能、更低能耗的芯片原型，成为推动下一代通信技术的关键。我们致力于通过片上开发高性能集成电路架构，尤其是在太赫兹频段的全差分片上矢量网络分析仪（VNA）探测系统的研究，来推动该领域的进步。

下面是为以上研究任务的研究贡献

太赫兹全差分片上矢量网络分析仪VNA的探测系统

VNA 是射频电子测量的重要工具，而传统太赫兹频段的VNA的实现，体积大、成本高昂，不利于推动微型探测系统的应用。实现硅基片上VNA 不仅大大地减小了尺寸，并减低了能耗，也可以更灵活的与探测系统进行集成。我们感兴趣的片上VNA不局限于两端口，还包括反射计Reflectometer和入射计Interferometer。研究聚焦于高性能电路架构实现宽带感应以探索不同待测物的介电常数的太赫兹频谱测量。 

相关发表: TMTT 2019，TMTT 2021, TMTT 2018, IMBioC 2018, MWCL 2020