1. 德国联邦教育及研究部 BMBF, 德国微电子研究制造重大专项 , 16KIS1404K, (T-KOS) Terahertz Technologien für Kommunikation und Sensorik, 2021.05-2024.04, 417万元 , 在研 , 参与 

2. 欧洲领导力电子元件和系统 ECSEL, 欧洲重大专项 , 876124-2, (BEYOND5) Building the fully European supplY chain on RFSOI, enabling New RF Domains for Sensing, Communication, 5G and beyond, 2020.04-2023.03, 2600 万元 , 结题 , 参与

3. 德国自然科学基金 DFG, 德国科学基金会资助的重点项目 , 272552499, ESSENCE SPP 1857 Integrierte Lab on Chip Terahertz Spektroskopie Plattform in BiCMOS Technologie, THz-LoC 2015.12-2018.12, 462 万元 , 结题 , 参与

4. 欧洲领导力电子元件和系统 ECSEL, 欧洲重大专项 , 783127, (OCEAN12) Opportunit y to Carry European Autonomous driviNg further with FDSOI technology up to 12nm node, 2018.04-2021.10, 2500 万元, 结题 , 参与

5. 欧洲领导力电子元件和系统 ECSEL, 欧洲重大专项 , 783176, (WAKeMeUP) Wafers for Automotive and other Key applications using Memories, embedded in Ulsi Processors, 2018.04-2020.03, 2366 万元, 结题, 参与

6. 国家自然科学基金面上项目62271009，碳纳米管变容器与射频电路，2023.01–2026.12，53 万元，在研，主持

7. 科技部国家重点研发计划2022YFB4401604，碳基太赫兹射频晶体管与微波集成电路，2022.10-2026.09，1600万元，在研，参与

8. 专项项目1项，参与