陶耀宇博士，博雅青年学者、国家高层次青年人才项目（海外），现任职于北京大学人工智能研究院、集成电路学院。先后于上海交通大学、美国斯坦福大学、美国密歇根大学获得电子工程学士、硕士和博士学位，曾于美国高通公司担任Staff研究科学家、美国甲骨文公司担任Senior电路设计工程师等。

陶耀宇博士长期从事基于先进器件的软硬件协同芯片与系统研究，主要面向人工智能、通信编码、脑机接口等新兴领域。作为课题负责人承担国家重点研发计划项目课题、国家自然科学基金委项目等，参与国家重点研发计划项目、北京市自然科学基金项目以及多项与中芯国际、华为、航天科工、阿里巴巴达摩院等合作应用项目。目前主要研究方向包括：1）基于忆阻器的存算一体芯片、神经形态芯片设计与硬件系统；2）基于摩尔超晶格光子学器件的芯片与硬件系统。相关成果发表数十篇国际顶尖期刊与会议，包括Nature子刊、JSSC、VLSI、ISSCC、MICRO等，获 2021年世界通信大会（IEEE Globecom）最佳论文奖、2019年超大规模集成电路国际学术会议（IEEE VLSI）最佳论文提名奖、2019年至2021年美国高通公司技术明星奖（QualStar Awards）等荣誉。在学术界和产业界主持或参与设计多款人工智能芯片和通信芯片，以第一发明人持有多项发明专利，专利相关芯片实现量产应用。